作为全倒装显示面板领创者，蓝普视讯一直深耕于全倒装COB LED显示领域，并取得了丰硕成果。为什么我们会选择专注于全倒装COB LED显示屏呢？那就要从倒装COB LED显示屏本身的技术优势说起......
2025.04.28
作为全倒装显示面板领创者，蓝普视讯一直深耕于全倒装COB LED显示领域，并取得了丰硕成果。为什么我们会选择专注于全倒装COB LED显示屏呢？那就要从倒装COB LED显示屏本身的技术优势说起......
倒装COB技术通过锡膏焊接将芯片与基板实现电气和机械连接，省去了传统SMD封装中的支架，使得像素间距更小、屏幕分辨率更高。同时，这种设计减少了画面的颗粒感，使显示效果更加柔和细腻。
在倒装COB结构中，LED芯片直接封装在PCB上，并整体被环氧树脂等材料包覆，这种设计提供了比常规SMD封装更优的防护性能，具备了防水、防尘、防潮、防静电和防撞击等多种技术优势。
倒装COB技术使LED芯片与PCB板的接触更为直接，缩短了热传导路径，从而提高了散热效率，减少了热阻，增强了显示屏的稳定性和可靠性，尤其是在长时间高负荷运行的情况下。其芯片与基板的结合强度高，所用焊料的强度超过一般金线推力的100倍，确保了耐用性。
倒装COB技术取消了LED发光芯片之间的连接线，使得封装层更轻薄、热阻减小，有助于提高光输出效率和色彩均匀性，这对于追求高画质显示效果的应用场景尤为重要。
尽管倒装COB技术的工艺门槛较高，但其生产流程相对简单，无需回流焊和支架，可以通过直接焊接或使用特殊粘合剂固定芯片，降低了生产复杂度，换灯时可进行修复，减少了生产成本并提高生产效率。
随着间距微缩化和芯片mini化的发展，倒装工艺凭借优势受到行业重视。未来，蓝普视讯将继续在全倒装显示领域创新与发展，深入洞察消费者需求，提供更具竞争力、安全可靠的高清LED小间距、可视化显示技术和大数据信息领域产品，不断推出更优质、更高效、更智能的小间距LED显示解决方案。
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